창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R11485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R11485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R11485 | |
관련 링크 | R11, R11485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM32ER71J106KA12L | 10µF 63V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER71J106KA12L.pdf | |
![]() | VJ1812Y563JBLAT4X | 0.056µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y563JBLAT4X.pdf | |
TYS6028680M-10 | 68µH Shielded Inductor 860mA 360 mOhm Nonstandard | TYS6028680M-10.pdf | ||
![]() | PX3530G | PX3530G PRIMARION QFN | PX3530G.pdf | |
![]() | CN1J8TTD101J | CN1J8TTD101J KOA SMD | CN1J8TTD101J.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-WOOO | K9ABG08U0M-WOOO SAMSUNG WAFER | K9ABG08U0M-WOOO.pdf | |
![]() | HC3106F-GP6 | HC3106F-GP6 MAXIM PLCC | HC3106F-GP6.pdf | |
![]() | IMSA9735B08Z900 | IMSA9735B08Z900 MIC SC-76SOD-323UMD2 | IMSA9735B08Z900.pdf | |
![]() | LM3914VXCT | LM3914VXCT NS SMD or Through Hole | LM3914VXCT.pdf | |
![]() | CGA6P1X7R1E106MT | CGA6P1X7R1E106MT TDK SMD | CGA6P1X7R1E106MT.pdf | |
![]() | EL1527P30 | EL1527P30 INTERSIL TSSOP28 | EL1527P30.pdf |