창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1130H501BT1FB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1130H501BT1FB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1130H501BT1FB | |
관련 링크 | R1130H50, R1130H501BT1FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G2A180J080AD | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A180J080AD.pdf | |
![]() | ERA-3AEB1150V | RES SMD 115 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB1150V.pdf | |
![]() | Y1746250R000T0L | RES SMD 250OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746250R000T0L.pdf | |
![]() | J200A | J200A ORIGINAL SMD or Through Hole | J200A.pdf | |
![]() | C0603-474Z | C0603-474Z TDK SMD or Through Hole | C0603-474Z.pdf | |
![]() | TC90428XBG-0 | TC90428XBG-0 TOSHIBA BGA | TC90428XBG-0.pdf | |
![]() | W57C49C | W57C49C WINBOND DIP | W57C49C.pdf | |
![]() | AN7156N | AN7156N PANASANI ZIP-12 | AN7156N.pdf | |
![]() | 534261210 | 534261210 MOLEX Original Package | 534261210.pdf | |
![]() | B65868S1003X197 | B65868S1003X197 EPCOS SMD or Through Hole | B65868S1003X197.pdf | |
![]() | IAN5001AP1-T111-1W | IAN5001AP1-T111-1W IASHAYA SOT-89 | IAN5001AP1-T111-1W.pdf | |
![]() | 74HCT86E | 74HCT86E HAR DIP | 74HCT86E.pdf |