창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1130H331B-FB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1130H331B-FB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1130H331B-FB | |
| 관련 링크 | R1130H3, R1130H331B-FB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG78AHE3/5B | TVS DIODE 78VWM 126VC SMB | SMBG78AHE3/5B.pdf | |
![]() | VLS3012ET-150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 550mA 516 mOhm Max Nonstandard | VLS3012ET-150M.pdf | |
![]() | MB1RJN0600 | MB1RJN0600 Amphenol SMD or Through Hole | MB1RJN0600.pdf | |
![]() | Q69500-T 70K 60 | Q69500-T 70K 60 EPCOS SOD-323 | Q69500-T 70K 60.pdf | |
![]() | BLF7G22L-130N,112 | BLF7G22L-130N,112 NXP NA | BLF7G22L-130N,112.pdf | |
![]() | 7760-03139-02 | 7760-03139-02 PENCOM SMD or Through Hole | 7760-03139-02.pdf | |
![]() | 74VTH273 | 74VTH273 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74VTH273.pdf | |
![]() | A8389-10 | A8389-10 INTEL PGA | A8389-10.pdf | |
![]() | MAX1879EUA+ | MAX1879EUA+ MAXIM MSOP8 | MAX1879EUA+.pdf | |
![]() | NJM2870F34-TE1 TEL:82766440 | NJM2870F34-TE1 TEL:82766440 JRC SOT-153 | NJM2870F34-TE1 TEL:82766440.pdf |