창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1122N281B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1122N281B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1122N281B | |
| 관련 링크 | R1122N, R1122N281B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE1K96 | RES SMD 1.96KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE1K96.pdf | |
![]() | 800C1WHT | 800C1WHT E-Switch SMD or Through Hole | 800C1WHT.pdf | |
![]() | BDE6A5.0-3(4-ch) | BDE6A5.0-3(4-ch) IR DFN2020-6L | BDE6A5.0-3(4-ch).pdf | |
![]() | PLW3216S900SQ2 | PLW3216S900SQ2 MURATA SMD or Through Hole | PLW3216S900SQ2.pdf | |
![]() | CL21C180JCANNN | CL21C180JCANNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21C180JCANNN.pdf | |
![]() | MX7837JN | MX7837JN MAXIM DIP | MX7837JN.pdf | |
![]() | UPD1724GB-693-1A7 | UPD1724GB-693-1A7 NEC QFP | UPD1724GB-693-1A7.pdf | |
![]() | MC68661LB | MC68661LB MOT DIP | MC68661LB.pdf | |
![]() | D1816-Q | D1816-Q SANYO/ SMD or Through Hole | D1816-Q.pdf | |
![]() | STR-81159 | STR-81159 SK ZIP | STR-81159.pdf |