창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1116N171D-TR-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1116N171D-TR-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1116N171D-TR-F | |
| 관련 링크 | R1116N171, R1116N171D-TR-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TN20NH02D | 20nH Unshielded Thin Film Inductor 150mA 2.3 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN20NH02D.pdf | |
![]() | RT0805WRD072K94L | RES SMD 2.94KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD072K94L.pdf | |
![]() | 55648L(7J3257) | 55648L(7J3257) ATMEL QFP | 55648L(7J3257).pdf | |
![]() | TCM12B51-900-2P-T0 | TCM12B51-900-2P-T0 TDK SMD or Through Hole | TCM12B51-900-2P-T0.pdf | |
![]() | 74AC11004DWR | 74AC11004DWR TI SOP20-7.2 | 74AC11004DWR.pdf | |
![]() | TC74HC04AFN(F | TC74HC04AFN(F TOSHIBA SOP14 | TC74HC04AFN(F.pdf | |
![]() | M37207MF-309FP | M37207MF-309FP ORIGINAL QFP | M37207MF-309FP.pdf | |
![]() | ADG5622 | ADG5622 ADI PLCC28 | ADG5622.pdf | |
![]() | RN732ALTD1003B50 | RN732ALTD1003B50 KOA SMD or Through Hole | RN732ALTD1003B50.pdf | |
![]() | XC4010PC191C | XC4010PC191C XILINX PGA | XC4010PC191C.pdf | |
![]() | HN60013G | HN60013G Mingtek SOPDIP | HN60013G.pdf | |
![]() | MAZYD2600L | MAZYD2600L ON SOD123 | MAZYD2600L.pdf |