창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R10-R2X2-V700 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 34.29mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 5A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 900 mW | |
| 코일 저항 | 700옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 1393769-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R10-R2X2-V700 | |
| 관련 링크 | R10-R2X, R10-R2X2-V700 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E101JD01D | 100pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E101JD01D.pdf | |
![]() | PHP00805H1980BST1 | RES SMD 198 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1980BST1.pdf | |
![]() | 100036- | 100036- ST SOP-28 | 100036-.pdf | |
![]() | 10036-505 | 10036-505 ST SOP28W | 10036-505.pdf | |
![]() | IDT71V424YS15PH | IDT71V424YS15PH TDT TSOP-44L | IDT71V424YS15PH.pdf | |
![]() | SECR20 | SECR20 ORIGINAL SMD or Through Hole | SECR20.pdf | |
![]() | P155V330SQEX | P155V330SQEX PERICOM SSOP16 | P155V330SQEX.pdf | |
![]() | SDIN3F1-64G | SDIN3F1-64G Sandisk BGA | SDIN3F1-64G.pdf | |
![]() | CS18LV40963EI-70 | CS18LV40963EI-70 CHIPLUS SOP | CS18LV40963EI-70.pdf | |
![]() | P10// | P10// YQ SMD or Through Hole | P10//.pdf | |
![]() | C0805C475K9PAC | C0805C475K9PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C475K9PAC.pdf |