창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R10-R0083-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 8-1393768-8 R10R00832 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R10-R0083-2 | |
관련 링크 | R10-R0, R10-R0083-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R5BLPAP | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R5BLPAP.pdf | |
![]() | ASGTX-D-250.000MHZ-1-T2 | 250MHz LVDS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 40mA | ASGTX-D-250.000MHZ-1-T2.pdf | |
![]() | SKD116/12L75 | SKD116/12L75 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKD116/12L75.pdf | |
![]() | 2SC2712-Y(TE85L | 2SC2712-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2712-Y(TE85L.pdf | |
![]() | BSP3505D | BSP3505D MICRONAS DIP | BSP3505D.pdf | |
![]() | B81121C-B111 | B81121C-B111 EPCOS SMD or Through Hole | B81121C-B111.pdf | |
![]() | LTC2954CDDB-1#TRPBF/ID | LTC2954CDDB-1#TRPBF/ID LT SMD or Through Hole | LTC2954CDDB-1#TRPBF/ID.pdf | |
![]() | K9K1G08U0M-YCB | K9K1G08U0M-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1G08U0M-YCB.pdf | |
![]() | YEV09T06-0G | YEV09T06-0G ORIGINAL SMD or Through Hole | YEV09T06-0G.pdf | |
![]() | SN74S05J | SN74S05J TI DIP | SN74S05J.pdf | |
![]() | 1HT1 | 1HT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1HT1.pdf | |
![]() | 16SXV101M8X10.5 | 16SXV101M8X10.5 RUBYCON SMD | 16SXV101M8X10.5.pdf |