창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R10-E2Z6-V430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | R10 Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | R10 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | - | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 6PDT(6 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은(Ag) | |
| 코일 전력 | 850 mW | |
| 코일 저항 | 430옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 4-1393767-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R10-E2Z6-V430 | |
| 관련 링크 | R10-E2Z, R10-E2Z6-V430 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 50MXG10000MEFCSN30X40 | 10000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 50MXG10000MEFCSN30X40.pdf | |
![]() | K473Z15Y5VF53H5 | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K473Z15Y5VF53H5.pdf | |
![]() | ECJ-3YB1E684K | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1E684K.pdf | |
![]() | CX2520DB27000H0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000H0FLJC1.pdf | |
![]() | TXS2SS-LT-3V-Z | TXS RELAY 2 FORM C 3V | TXS2SS-LT-3V-Z.pdf | |
![]() | 0603 K 10UH | 0603 K 10UH HKT SMD or Through Hole | 0603 K 10UH.pdf | |
![]() | HC1-5502A-5X114 | HC1-5502A-5X114 HAR Call | HC1-5502A-5X114.pdf | |
![]() | PSMBJ6.8CA | PSMBJ6.8CA LITEON-Semi SMB | PSMBJ6.8CA.pdf | |
![]() | MB86401A | MB86401A FUJ QFP | MB86401A.pdf | |
![]() | PM6000(CD90-V2373-1DTR) | PM6000(CD90-V2373-1DTR) QUALCOMM QFN | PM6000(CD90-V2373-1DTR).pdf | |
![]() | M29W320DB70N6F | M29W320DB70N6F ST SMD or Through Hole | M29W320DB70N6F.pdf |