창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R10-E1Y2-V700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R10 Series | |
카탈로그 페이지 | 2617 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | R10 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 34.29mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 3A | |
스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 900 mW | |
코일 저항 | 700옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 4-1393766-4 PB118 R10-E1Y2-V700BULK R10E1Y2V700 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R10-E1Y2-V700 | |
관련 링크 | R10-E1Y, R10-E1Y2-V700 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ATCC-211B-050-225M-T | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | ATCC-211B-050-225M-T.pdf | |
![]() | RT1206DRE0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0747R5L.pdf | |
![]() | ERX-1HZJR12H | RES SMD 0.12 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HZJR12H.pdf | |
![]() | UX0124 | UX0124 MOTOROLA SMD or Through Hole | UX0124.pdf | |
![]() | GRM32DR60J336ME19 | GRM32DR60J336ME19 MURATA SMD or Through Hole | GRM32DR60J336ME19.pdf | |
![]() | MT2029-070Y | MT2029-070Y bournscom/pdfs/bournsicsgpdf SMD or Through Hole | MT2029-070Y.pdf | |
![]() | PIC671 | PIC671 MSC/UNI TO-66 | PIC671.pdf | |
![]() | TL431K-A(003426) | TL431K-A(003426) UTC TO92 | TL431K-A(003426).pdf | |
![]() | BLM03AG800SN1B | BLM03AG800SN1B ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM03AG800SN1B.pdf | |
![]() | MBM29SL800TE90PBT-QEI | MBM29SL800TE90PBT-QEI FUJITSU BGA | MBM29SL800TE90PBT-QEI.pdf | |
![]() | IXTL7P50(A) | IXTL7P50(A) IXY SMD or Through Hole | IXTL7P50(A).pdf | |
![]() | LEV200A5ANF | LEV200A5ANF TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | LEV200A5ANF.pdf |