창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-R10-E1P8-V350 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | R10 Series | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | R10 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 68.57mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | 8PDT(8 Form C) | |
접점 정격(전류) | 3A | |
스위칭 전압 | 120VAC, 30VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | - | |
해제 시간 | - | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 1.7 W | |
코일 저항 | 350옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 75°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 8-1393765-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | R10-E1P8-V350 | |
관련 링크 | R10-E1P, R10-E1P8-V350 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2AEB2491X | RES SMD 2.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2491X.pdf | |
![]() | ADE7755/AD7755 | ADE7755/AD7755 AD SSOP-24 | ADE7755/AD7755.pdf | |
![]() | 0805-474K | 0805-474K MURATA SMD or Through Hole | 0805-474K.pdf | |
![]() | UPD4713AC | UPD4713AC NEC DIP24 | UPD4713AC.pdf | |
![]() | HBG1A9905 | HBG1A9905 ST TSSOP-38 | HBG1A9905.pdf | |
![]() | ELJQE22NGFA | ELJQE22NGFA panasonic SMD | ELJQE22NGFA.pdf | |
![]() | CB3LV3C25000000MHZ | CB3LV3C25000000MHZ CTS SMD or Through Hole | CB3LV3C25000000MHZ.pdf | |
![]() | MC1608N0R20R03 | MC1608N0R20R03 SUMITO SMD or Through Hole | MC1608N0R20R03.pdf | |
![]() | S1D13712B00B200 | S1D13712B00B200 EPSON BGA | S1D13712B00B200.pdf | |
![]() | HEL22L | HEL22L MICROCHIP SOP-8 | HEL22L.pdf | |
![]() | MMU0102-62KBL | MMU0102-62KBL VISHAY SMD or Through Hole | MMU0102-62KBL.pdf | |
![]() | 322340-001 | 322340-001 Intel BGA | 322340-001.pdf |