창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R090543T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R090543T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R090543T | |
| 관련 링크 | R090, R090543T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20106300001 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 20106300001.pdf | |
![]() | 1433512C | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 930 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 1433512C.pdf | |
![]() | CD4071E/BSS2 | CD4071E/BSS2 MOT DIP | CD4071E/BSS2.pdf | |
![]() | 14013 | 14013 ON DIP | 14013.pdf | |
![]() | TMS3105D | TMS3105D TI SMD | TMS3105D.pdf | |
![]() | 8981R2.2K-01 | 8981R2.2K-01 BI SMD or Through Hole | 8981R2.2K-01.pdf | |
![]() | AP0431 | AP0431 CHIPOWN SMD or Through Hole | AP0431.pdf | |
![]() | BCM7420 | BCM7420 BROADCOM BGA | BCM7420.pdf | |
![]() | UXP/600 | UXP/600 EBG NA | UXP/600.pdf | |
![]() | LC823PWR | LC823PWR TI TSSOP24 | LC823PWR.pdf | |
![]() | PB-1-S | PB-1-S MAC SMD or Through Hole | PB-1-S.pdf | |
![]() | HD26C32A | HD26C32A RENESAS SMD or Through Hole | HD26C32A.pdf |