창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0878LS16L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0878LS16L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0878LS16L | |
| 관련 링크 | R0878L, R0878LS16L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XF27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF27M00000.pdf | |
![]() | ADP-16563-120 | ADP-16563-120 AD QFP | ADP-16563-120.pdf | |
![]() | PEN3-1212E2:1LF | PEN3-1212E2:1LF PEAK DIP | PEN3-1212E2:1LF.pdf | |
![]() | D650C-244 | D650C-244 MIT DIP42 | D650C-244.pdf | |
![]() | 25LC65-I/SM | 25LC65-I/SM MICROCHIP SOP | 25LC65-I/SM.pdf | |
![]() | DLP2ADN900HL4L+00-04/L1 | DLP2ADN900HL4L+00-04/L1 MuRata SMD or Through Hole | DLP2ADN900HL4L+00-04/L1.pdf | |
![]() | B3842A1P | B3842A1P FSC DIP-8 | B3842A1P.pdf | |
![]() | SGL50N60RUFDTU=== | SGL50N60RUFDTU=== FSC TO-264 | SGL50N60RUFDTU===.pdf | |
![]() | CZA2175S-S | CZA2175S-S ORIGINAL DIP | CZA2175S-S.pdf | |
![]() | SNP0MAP5910GY | SNP0MAP5910GY TI STOCK | SNP0MAP5910GY.pdf | |
![]() | LMX2119 | LMX2119 ORIGINAL SOP | LMX2119.pdf | |
![]() | SSI-320 | SSI-320 BINXING SMD or Through Hole | SSI-320.pdf |