창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R08560AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R08560AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R08560AP | |
| 관련 링크 | R085, R08560AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S506-3.15-R | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | S506-3.15-R.pdf | |
![]() | AIMC-0402-56NJ-T | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | AIMC-0402-56NJ-T.pdf | |
![]() | ZMDU62H64SA | ZMDU62H64SA ORIGINAL SOP | ZMDU62H64SA.pdf | |
![]() | AD5231BRU-50 | AD5231BRU-50 ADI SMD or Through Hole | AD5231BRU-50.pdf | |
![]() | IR1145SPBF | IR1145SPBF IR SOP-8 | IR1145SPBF.pdf | |
![]() | UPD178004GC-513-3B9 | UPD178004GC-513-3B9 NEC QFP | UPD178004GC-513-3B9.pdf | |
![]() | TEAN2208A/HD404618A34FS | TEAN2208A/HD404618A34FS TEAM QFP | TEAN2208A/HD404618A34FS.pdf | |
![]() | 1008CS-681EJPS | 1008CS-681EJPS DELTA SMD or Through Hole | 1008CS-681EJPS.pdf | |
![]() | MB90562PFM-G-270-BND | MB90562PFM-G-270-BND FUJI SMD or Through Hole | MB90562PFM-G-270-BND.pdf |