창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0809LS10B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0809LS10B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0809LS10B | |
| 관련 링크 | R0809L, R0809LS10B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385330160JFI2B0 | 0.03µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385330160JFI2B0.pdf | |
![]() | 2534-18H | 560µH Unshielded Molded Inductor 187mA 4.8 Ohm Max Radial | 2534-18H.pdf | |
![]() | JTV1AG-TMP-6V | JTV RELAY 1 FORM A 6V | JTV1AG-TMP-6V.pdf | |
![]() | RCS08051R87FKEA | RES SMD 1.87 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R87FKEA.pdf | |
![]() | LTE-40-0812 | LTE-40-0812 N/A SMD or Through Hole | LTE-40-0812.pdf | |
![]() | C0603X5R1E102KT00NN | C0603X5R1E102KT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603X5R1E102KT00NN.pdf | |
![]() | KA22134 | KA22134 SAMSUNG DIP-16 | KA22134.pdf | |
![]() | TA8546AFN(EL,AL) | TA8546AFN(EL,AL) TOSHIBA TSSOP24 | TA8546AFN(EL,AL).pdf | |
![]() | 9147E | 9147E ICS SOP | 9147E.pdf | |
![]() | T353C225K035AT | T353C225K035AT KEMET DIP | T353C225K035AT.pdf | |
![]() | RN1404-TE85L.F | RN1404-TE85L.F TOS SOT23-3 | RN1404-TE85L.F.pdf | |
![]() | MP5531AZ/EZ | MP5531AZ/EZ ORIGINAL CDIP8 | MP5531AZ/EZ.pdf |