창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0805F91RTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0805F91RTG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0805F91RTG | |
| 관련 링크 | R0805F, R0805F91RTG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q3N2ST000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N2ST000.pdf | |
![]() | 1945R-04J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Axial | 1945R-04J.pdf | |
![]() | RN73C1J3K74BTDF | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J3K74BTDF.pdf | |
![]() | MXL1013IN8+ | MXL1013IN8+ MAX Call | MXL1013IN8+.pdf | |
![]() | S5D2508A05-00 | S5D2508A05-00 SAMSUNG DIP-16 | S5D2508A05-00.pdf | |
![]() | J2N3879 | J2N3879 MOT TO-3 | J2N3879.pdf | |
![]() | CXD3137AR | CXD3137AR SONY QFP | CXD3137AR.pdf | |
![]() | 29F400TC-55 | 29F400TC-55 ORIGINAL SOP | 29F400TC-55.pdf | |
![]() | MAX6697EP99 | MAX6697EP99 MAXI TSSOP | MAX6697EP99.pdf | |
![]() | ZFL-500B-BNC | ZFL-500B-BNC MINI SMD or Through Hole | ZFL-500B-BNC.pdf | |
![]() | SP3243EBCY-L/TR | SP3243EBCY-L/TR SIPEX TSSOP28 | SP3243EBCY-L/TR.pdf |