창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0805472JT2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0805472JT2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RES | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0805472JT2 | |
관련 링크 | R08054, R0805472JT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805BKT8K45 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT8K45.pdf | |
![]() | ADM709 | ADM709 AD DIP | ADM709.pdf | |
![]() | 13K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack | 13K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack Kome SMD or Through Hole | 13K-0.25W-MF-1%-100ppm-AmmoPack.pdf | |
![]() | DM54LS138N/A+ | DM54LS138N/A+ NSC DIP16 | DM54LS138N/A+.pdf | |
![]() | 533133465 | 533133465 MOLEX Original Package | 533133465.pdf | |
![]() | ST150X2 | ST150X2 FUJI SMD or Through Hole | ST150X2.pdf | |
![]() | HAI2425-5 | HAI2425-5 HSRRIA DIP | HAI2425-5.pdf | |
![]() | LC5256MV75FN256C | LC5256MV75FN256C LATEICE BGAZ | LC5256MV75FN256C.pdf | |
![]() | U30D60A | U30D60A MOSPEC TO-247-3 | U30D60A.pdf | |
![]() | AME8550CEEVD400Z | AME8550CEEVD400Z AME SOT23-5 | AME8550CEEVD400Z.pdf | |
![]() | NJM2234V-TE1 05+ | NJM2234V-TE1 05+ JRC SMD or Through Hole | NJM2234V-TE1 05+.pdf | |
![]() | 9LS/54LS83AJ883B | 9LS/54LS83AJ883B RAYTHEON DIP-16 | 9LS/54LS83AJ883B.pdf |