창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0603TJ5M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0603TJ5M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | RALEC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0603TJ5M1 | |
관련 링크 | R0603T, R0603TJ5M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R8BXCAJ | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BXCAJ.pdf | |
![]() | TAP156M016BRW | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 2.5 Ohm 0.217" Dia (5.50mm) | TAP156M016BRW.pdf | |
![]() | AT24C02PC | AT24C02PC AT SMD or Through Hole | AT24C02PC.pdf | |
![]() | STI5517VWB | STI5517VWB ST BGA | STI5517VWB.pdf | |
![]() | LF157J/883C | LF157J/883C NS DIP-8 | LF157J/883C.pdf | |
![]() | P89C51HBA | P89C51HBA PHILIPS PLCC | P89C51HBA.pdf | |
![]() | 1FQ3-0003REV2.5 | 1FQ3-0003REV2.5 HP BGA | 1FQ3-0003REV2.5.pdf | |
![]() | MBUF2/50PAIC | MBUF2/50PAIC MMC PQFP | MBUF2/50PAIC.pdf | |
![]() | S3C4510B | S3C4510B SAMSUNG QFP | S3C4510B.pdf | |
![]() | UPD703166YF1-M1 | UPD703166YF1-M1 NEC BGA | UPD703166YF1-M1.pdf | |
![]() | TPSD476M010S0100 | TPSD476M010S0100 AVX SMD or Through Hole | TPSD476M010S0100.pdf |