창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R0603TJ4K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R0603TJ4K7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RALEC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R0603TJ4K7 | |
| 관련 링크 | R0603T, R0603TJ4K7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LNRK125.X | FUSE CRTRDGE 125A 250VAC/125VDC | LNRK125.X.pdf | |
![]() | ABM8-14.31818MHZ-B2-T | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-14.31818MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | HDAC7542ABDI/AADI | HDAC7542ABDI/AADI KEC SOT23 | HDAC7542ABDI/AADI.pdf | |
![]() | BCM7325RKFSAB33G | BCM7325RKFSAB33G ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM7325RKFSAB33G.pdf | |
![]() | TCL11173.3ENG | TCL11173.3ENG TCL TO202 | TCL11173.3ENG.pdf | |
![]() | ECA1AFQ471L | ECA1AFQ471L PAN SMD or Through Hole | ECA1AFQ471L.pdf | |
![]() | MFK200A1200V | MFK200A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | MFK200A1200V.pdf | |
![]() | TSW-12-122-T10 | TSW-12-122-T10 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-12-122-T10.pdf | |
![]() | AL1M-A11R | AL1M-A11R IDEC SMD or Through Hole | AL1M-A11R.pdf | |
![]() | TC4949VOATR | TC4949VOATR ORIGINAL SMD or Through Hole | TC4949VOATR.pdf | |
![]() | EMA1288-50HB16NRR | EMA1288-50HB16NRR ESMT TQFN-16 | EMA1288-50HB16NRR.pdf | |
![]() | 4370330 | 4370330 TI BGA | 4370330.pdf |