창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R0603J47KTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R0603J47KTG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R0603J47KTG | |
관련 링크 | R0603J, R0603J47KTG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF0805FR-072M32L | RES SMD 2.32M OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-072M32L.pdf | |
![]() | 1210 107Z | 1210 107Z S SMD or Through Hole | 1210 107Z.pdf | |
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![]() | NG82925X SL7RC | NG82925X SL7RC INTEL SMD or Through Hole | NG82925X SL7RC.pdf | |
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![]() | NEC8216 | NEC8216 NEC DIP | NEC8216.pdf | |
![]() | MLG0603Q9N1HT000 | MLG0603Q9N1HT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q9N1HT000.pdf | |
![]() | TLVH431BCDBZRG4 | TLVH431BCDBZRG4 TI 3 SOT23 | TLVH431BCDBZRG4.pdf | |
![]() | K4S56J-UC75 | K4S56J-UC75 SAMSUNG TSSOP | K4S56J-UC75.pdf | |
![]() | TLG124A | TLG124A ORIGINAL DIP | TLG124A.pdf |