창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R05P12S/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R05P12S/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP-7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R05P12S/P | |
| 관련 링크 | R05P1, R05P12S/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | Y008949R9000AR23R | RES 49.9 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y008949R9000AR23R.pdf | |
![]() | MAX6312UK27D3+ TEL:82766440 | MAX6312UK27D3+ TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK27D3+ TEL:82766440.pdf | |
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![]() | TS922IYD | TS922IYD STM sop8 | TS922IYD.pdf | |
![]() | SYS1-S-112D-12V | SYS1-S-112D-12V ORIGINAL DIP | SYS1-S-112D-12V.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-W300 | K4X1G323PE-W300 SAMSUNG FBGA | K4X1G323PE-W300.pdf | |
![]() | L2N5 | L2N5 TECCOR SMD or Through Hole | L2N5.pdf | |
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![]() | ADP1828LC-EVALZ | ADP1828LC-EVALZ ADI SMD or Through Hole | ADP1828LC-EVALZ.pdf | |
![]() | XEON 500 512K SL3D9 | XEON 500 512K SL3D9 INTELXEON SMD or Through Hole | XEON 500 512K SL3D9.pdf | |
![]() | SN26LS32DR | SN26LS32DR TI SMD | SN26LS32DR.pdf |