창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R-8575-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 695 Fittings-Adj Spring Loaded | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Location 30/Sep/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Measurement Specialties | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 피팅 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | 온도 프로브 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 223-1637 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | R-8575-3 | |
| 관련 링크 | R-85, R-8575-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080575K9BEEA | RES SMD 75.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080575K9BEEA.pdf | |
![]() | B8J1K2 | RES 1.2K OHM 8W 5% AXIAL | B8J1K2.pdf | |
![]() | TBK-251 | TBK-251 NETD SMD or Through Hole | TBK-251.pdf | |
![]() | LBC807-16LT1G | LBC807-16LT1G ON SOT-23 | LBC807-16LT1G.pdf | |
![]() | XCV812E-8FGG900C | XCV812E-8FGG900C XILINX BGA | XCV812E-8FGG900C.pdf | |
![]() | LC361000AMLL70 | LC361000AMLL70 SAN SOIC | LC361000AMLL70.pdf | |
![]() | PC33989-2 | PC33989-2 MOTOROLA SOP28 | PC33989-2.pdf | |
![]() | P-1360WE-ST | P-1360WE-ST HIROSE SMD or Through Hole | P-1360WE-ST.pdf | |
![]() | INS8245N | INS8245N AD DIP | INS8245N.pdf | |
![]() | CY7C1360C-166BGXC | CY7C1360C-166BGXC CY BGA | CY7C1360C-166BGXC.pdf | |
![]() | NJM2076AM | NJM2076AM JRC SOP-8 | NJM2076AM.pdf | |
![]() | MIC5305-3.3BML | MIC5305-3.3BML MICREL MLF | MIC5305-3.3BML.pdf |