창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QZ960AG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QZ960AG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP3.9 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QZ960AG | |
| 관련 링크 | QZ96, QZ960AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0201CC220JTT | 22nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC220JTT.pdf | |
![]() | Y0926200R000T9L | RES 200 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y0926200R000T9L.pdf | |
![]() | LM79M15ACH | LM79M15ACH NS CAN | LM79M15ACH.pdf | |
![]() | ECRKN003A61W | ECRKN003A61W PANASONIC SMD or Through Hole | ECRKN003A61W.pdf | |
![]() | R1112N151B-TR-FE | R1112N151B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1112N151B-TR-FE.pdf | |
![]() | SPS-HI06 | SPS-HI06 SAMSUNG BGA | SPS-HI06.pdf | |
![]() | DLW21HN121SQ2 | DLW21HN121SQ2 MURATA SMD or Through Hole | DLW21HN121SQ2.pdf | |
![]() | 5269B | 5269B ON SOT-23 | 5269B.pdf | |
![]() | K0851 | K0851 Renesas LFPAK | K0851.pdf | |
![]() | CXD3513GG-128N10Y | CXD3513GG-128N10Y SONY BGA | CXD3513GG-128N10Y.pdf | |
![]() | 102536-8 | 102536-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 102536-8.pdf |