창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX2A273JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2066 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.138" W(7.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3493 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX2A273JTP | |
| 관련 링크 | QYX2A2, QYX2A273JTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XL30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XL30M00000.pdf | |
![]() | XE1402 | XE1402 XEMICS QFN-40 | XE1402.pdf | |
![]() | BI694-3-R50K | BI694-3-R50K BI DIP8 | BI694-3-R50K.pdf | |
![]() | 006-9802706 | 006-9802706 NCR QFP-100 | 006-9802706.pdf | |
![]() | GP2W3272YP0F | GP2W3272YP0F SHARP SMD or Through Hole | GP2W3272YP0F.pdf | |
![]() | TSI564A-10GCL | TSI564A-10GCL TUNDRA SMD or Through Hole | TSI564A-10GCL.pdf | |
![]() | NRC06F1471TR | NRC06F1471TR ORIGINAL SMD or Through Hole | NRC06F1471TR.pdf | |
![]() | TPS60302DG | TPS60302DG TI MSOP10 | TPS60302DG.pdf | |
![]() | 0805HS470TJLC | 0805HS470TJLC COL SMD or Through Hole | 0805HS470TJLC.pdf | |
![]() | HN16FBB1002 | HN16FBB1002 KOA SOP | HN16FBB1002.pdf | |
![]() | SM7745DSW-100.0M | SM7745DSW-100.0M PLE SMD or Through Hole | SM7745DSW-100.0M.pdf | |
![]() | 50MH70.22M4X7 | 50MH70.22M4X7 RUBYCON DIP | 50MH70.22M4X7.pdf |