창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX2A222KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2066 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.110" W(5.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3414 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX2A222KTP | |
| 관련 링크 | QYX2A2, QYX2A222KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-274J4LF | RES ARRAY 4 RES 270K OHM 1206 | CAY16-274J4LF.pdf | |
![]() | CMF551M3000DHBF | RES 1.3M OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551M3000DHBF.pdf | |
![]() | 35ME4R7SZ | 35ME4R7SZ SANYO DIP | 35ME4R7SZ.pdf | |
![]() | TLP666L(S,C,F) | TLP666L(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666L(S,C,F).pdf | |
![]() | DLA940006D | DLA940006D JAT SOD-123 | DLA940006D.pdf | |
![]() | EPF6016AQC208 | EPF6016AQC208 ALERA QFP | EPF6016AQC208.pdf | |
![]() | 2381 633 33224/NTCLG100E2224JT | 2381 633 33224/NTCLG100E2224JT VHY SOD-27 | 2381 633 33224/NTCLG100E2224JT.pdf | |
![]() | ABS07-32.768K9T | ABS07-32.768K9T ORIGINAL SMD | ABS07-32.768K9T.pdf | |
![]() | FHZ02W18V | FHZ02W18V FH SOP-23 | FHZ02W18V.pdf | |
![]() | HL138B30 | HL138B30 HL SMD or Through Hole | HL138B30.pdf | |
![]() | MFI-252018S-1R2K | MFI-252018S-1R2K MAGLAYERS 252018S | MFI-252018S-1R2K.pdf | |
![]() | RPER71H105K3M1C03A | RPER71H105K3M1C03A MURATA DIP | RPER71H105K3M1C03A.pdf |