창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX2A182KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2066 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.110" W(5.50mm x 2.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3413 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX2A182KTP | |
| 관련 링크 | QYX2A1, QYX2A182KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 04401.75WR | FUSE BOARD MOUNT 1.75A 32VAC/VDC | 04401.75WR.pdf | |
![]() | RT0805BRD07340KL | RES SMD 340K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07340KL.pdf | |
![]() | EBLS3225-1R0K 0.5A | EBLS3225-1R0K 0.5A MAXECHO SMD or Through Hole | EBLS3225-1R0K 0.5A.pdf | |
![]() | 502430-1410 | 502430-1410 molex Connector | 502430-1410.pdf | |
![]() | TEA2025TN | TEA2025TN SUM DIP | TEA2025TN.pdf | |
![]() | SMM420VS331M25X50T2 | SMM420VS331M25X50T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM420VS331M25X50T2.pdf | |
![]() | C0805C181J2GAC7800 | C0805C181J2GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C181J2GAC7800.pdf | |
![]() | SR-979 | SR-979 SOLOMON SMD or Through Hole | SR-979.pdf | |
![]() | R473001DT1 | R473001DT1 LITTELFUSE SMD or Through Hole | R473001DT1.pdf | |
![]() | MG82FG216 | MG82FG216 Megawin DIP PLCC QFP | MG82FG216.pdf | |
![]() | KL732BTE-4N7 | KL732BTE-4N7 ORIGINAL SMD or Through Hole | KL732BTE-4N7.pdf |