창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX2A154JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2066 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3502 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX2A154JTP | |
| 관련 링크 | QYX2A1, QYX2A154JTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0452004.MR | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0452004.MR.pdf | |
![]() | M54802P | M54802P MIT DIP | M54802P.pdf | |
![]() | RJN1463-16 | RJN1463-16 RFSEMI SOT-300 | RJN1463-16.pdf | |
![]() | M393T5750EZA-CE6 | M393T5750EZA-CE6 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M393T5750EZA-CE6.pdf | |
![]() | TC8521AP. | TC8521AP. TOSHIBA DIP18 | TC8521AP..pdf | |
![]() | ABMM2-110-71.99316MHZ-T | ABMM2-110-71.99316MHZ-T ORIGINAL 3.2X5 | ABMM2-110-71.99316MHZ-T.pdf | |
![]() | DP83950AVQB | DP83950AVQB NS QFP | DP83950AVQB.pdf | |
![]() | DSS310-54Y5S223S50 | DSS310-54Y5S223S50 MURATA DIP-3 | DSS310-54Y5S223S50.pdf | |
![]() | BD699 | BD699 ST TO-126 | BD699.pdf | |
![]() | 2SD732(K) | 2SD732(K) TOS SMD or Through Hole | 2SD732(K).pdf | |
![]() | 215RABCGA12F X800S | 215RABCGA12F X800S ATI BGA | 215RABCGA12F X800S.pdf |