창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX1H822JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.118" W(6.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3454 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX1H822JTP | |
| 관련 링크 | QYX1H8, QYX1H822JTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5-2176088-0 | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 5-2176088-0.pdf | |
![]() | UC3844BVDR2G | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 14-SOIC | UC3844BVDR2G.pdf | |
![]() | TCSCN1D106KDAR | TCSCN1D106KDAR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCSCN1D106KDAR.pdf | |
![]() | R6794-13P1 | R6794-13P1 ROCKWELL QFP | R6794-13P1.pdf | |
![]() | NJM2146BM(TE2) | NJM2146BM(TE2) JRC SOP-8 | NJM2146BM(TE2).pdf | |
![]() | YW396-03V(RE) | YW396-03V(RE) ORIGINAL SMD or Through Hole | YW396-03V(RE).pdf | |
![]() | sp1011-1325B-C | sp1011-1325B-C SIPACKET BGA | sp1011-1325B-C.pdf | |
![]() | CXD9777GGMR | CXD9777GGMR ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD9777GGMR.pdf | |
![]() | XC68302RC16B | XC68302RC16B MOTOROLA PGA | XC68302RC16B.pdf | |
![]() | 3253 BK | 3253 BK ORIGINAL SMD or Through Hole | 3253 BK.pdf | |
![]() | IN6275 | IN6275 ORIGINAL SMD or Through Hole | IN6275.pdf | |
![]() | 63241-3 | 63241-3 AMP SMD or Through Hole | 63241-3.pdf |