창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX1H563KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3398 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX1H563KTP | |
| 관련 링크 | QYX1H5, QYX1H563KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010F215K | RES SMD 215K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F215K.pdf | |
![]() | 1RD1-6001 | 1RD1-6001 AVAGO DIP-16 | 1RD1-6001.pdf | |
![]() | Q63100-T2390-B860 | Q63100-T2390-B860 SM SMD or Through Hole | Q63100-T2390-B860.pdf | |
![]() | 380HNC3855 | 380HNC3855 PHILIPS BGA | 380HNC3855.pdf | |
![]() | 10ME10000CX | 10ME10000CX SUNCON DIP | 10ME10000CX.pdf | |
![]() | P174FCT163374AA | P174FCT163374AA P TSSOP48 | P174FCT163374AA.pdf | |
![]() | ASY6900-1017-01 | ASY6900-1017-01 BANNER SMD or Through Hole | ASY6900-1017-01.pdf | |
![]() | SN72490L | SN72490L TI CAN8 | SN72490L.pdf | |
![]() | TAJE227K006 | TAJE227K006 AVX SMD or Through Hole | TAJE227K006.pdf | |
![]() | RD48F4400L0YBP0 | RD48F4400L0YBP0 INTEL BGA | RD48F4400L0YBP0.pdf | |
![]() | IRGP4053D | IRGP4053D IR TO-247 | IRGP4053D.pdf | |
![]() | ADG726BCPZ-REEL7 | ADG726BCPZ-REEL7 ADI Call | ADG726BCPZ-REEL7.pdf |