창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QYX1H332JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QYX Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QYX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 50V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.118" W(5.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3449 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QYX1H332JTP | |
| 관련 링크 | QYX1H3, QYX1H332JTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 22035035 | 22035035 MOLEX SMD or Through Hole | 22035035.pdf | |
![]() | 72231-L20J | 72231-L20J IDT PLCC | 72231-L20J.pdf | |
![]() | UPD65005G-100 | UPD65005G-100 NEC QFP | UPD65005G-100.pdf | |
![]() | 0805F-R82K-01 | 0805F-R82K-01 Fastron SMD0805 | 0805F-R82K-01.pdf | |
![]() | TC55464AJ-25 | TC55464AJ-25 TOSHIBA SOJ | TC55464AJ-25.pdf | |
![]() | TC2111 | TC2111 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2111.pdf | |
![]() | VSKT250-10PBF | VSKT250-10PBF VISHAY MODULE | VSKT250-10PBF.pdf | |
![]() | B82721A2262N0 | B82721A2262N0 EPCOS DIP | B82721A2262N0.pdf | |
![]() | DF900R12IP4D | DF900R12IP4D INFINEON MODULE | DF900R12IP4D.pdf | |
![]() | SI913 | SI913 ORIGINAL MSOP8 | SI913.pdf | |
![]() | 563/0805 | 563/0805 NEC SOD-323 | 563/0805.pdf | |
![]() | LM324MT+ | LM324MT+ NSC SMD or Through Hole | LM324MT+.pdf |