창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXK2J103KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.532" L x 0.173" W(13.50mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3543 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXK2J103KTP | |
| 관련 링크 | QXK2J1, QXK2J103KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 32.0000MF09Z-AC3 | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MF09Z-AC3.pdf | |
![]() | AF0805JR-07240KL | RES SMD 240K OHM 5% 1/8W 0805 | AF0805JR-07240KL.pdf | |
![]() | CB15JB9R10 | RES 9.1 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB9R10.pdf | |
![]() | ELS308SDRDB/S530-A3/L18 | ELS308SDRDB/S530-A3/L18 EVL SMD or Through Hole | ELS308SDRDB/S530-A3/L18.pdf | |
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![]() | AME8840WEEVZY | AME8840WEEVZY AME SOT-25 | AME8840WEEVZY.pdf | |
![]() | SR0302-1R5MLB | SR0302-1R5MLB ABC SMD | SR0302-1R5MLB.pdf | |
![]() | D3942GB | D3942GB NEC QFP | D3942GB.pdf | |
![]() | K4S281632E-TI75 | K4S281632E-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S281632E-TI75.pdf | |
![]() | STA7360-PBFREE | STA7360-PBFREE ST SMD or Through Hole | STA7360-PBFREE.pdf | |
![]() | 5962-8959001PA | 5962-8959001PA XICOR CDIP8 | 5962-8959001PA.pdf |