창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QXK2G225KTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | QXK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.201" L x 0.453" W(30.50mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-3542 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QXK2G225KTP | |
| 관련 링크 | QXK2G2, QXK2G225KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238340223 | 0.022µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC238340223.pdf | |
![]() | 104482-9 | 104482-9 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 104482-9.pdf | |
![]() | MB87S1850 | MB87S1850 FUJITSU QFP | MB87S1850.pdf | |
![]() | MAC2298 | MAC2298 ON SMD or Through Hole | MAC2298.pdf | |
![]() | A1147 | A1147 ALLEGRO LH UA | A1147.pdf | |
![]() | PCD50913H/A11/3 | PCD50913H/A11/3 PHI QFP | PCD50913H/A11/3.pdf | |
![]() | XP2222A | XP2222A ROHM SOT89 | XP2222A.pdf | |
![]() | RK73H2BLTD 4R22F | RK73H2BLTD 4R22F AUK NA | RK73H2BLTD 4R22F.pdf | |
![]() | UPG2176T5N-EVAL-A | UPG2176T5N-EVAL-A CEL SMD or Through Hole | UPG2176T5N-EVAL-A.pdf | |
![]() | DIB0700B | DIB0700B DIBCOM FBGA70 | DIB0700B.pdf | |
![]() | LM1741HM | LM1741HM NS CAN | LM1741HM.pdf | |
![]() | PI3V314BEX | PI3V314BEX PERICOM TSOP | PI3V314BEX.pdf |