창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-QXK2E685KTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | QXK Series Plastic Film, Basic Pkg Unit | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2065 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | QXK | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.201" L x 0.500" W(30.50mm x 12.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.898"(22.80mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 493-3526 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | QXK2E685KTP | |
관련 링크 | QXK2E6, QXK2E685KTP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DFE252010P-3R3M=P2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.1A 195 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252010P-3R3M=P2.pdf | |
![]() | MB3785PF-G-BND | MB3785PF-G-BND Fujitsu TQFP-48 | MB3785PF-G-BND.pdf | |
![]() | A82786SX107 | A82786SX107 INTEL PGA | A82786SX107.pdf | |
![]() | MUR3015PT | MUR3015PT MOT SMD or Through Hole | MUR3015PT.pdf | |
![]() | UPC8182TB TEL:82766440 | UPC8182TB TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC8182TB TEL:82766440.pdf | |
![]() | ECKZRS471KBY | ECKZRS471KBY PANASONIC DIP | ECKZRS471KBY.pdf | |
![]() | EL6145 | EL6145 EL SSOP | EL6145.pdf | |
![]() | 240D4S | 240D4S OPT SMD or Through Hole | 240D4S.pdf | |
![]() | TL431AIDM | TL431AIDM MICROSEMI SMD | TL431AIDM.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US-12VDC | G6CU-2114P-US-12VDC takamlsawa DIP | G6CU-2114P-US-12VDC.pdf | |
![]() | BU2515AF TO3P | BU2515AF TO3P ORIGINAL TO3P | BU2515AF TO3P.pdf | |
![]() | MB88401M-G-264L | MB88401M-G-264L FUJ DIP-42 | MB88401M-G-264L.pdf |