창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-QXK2E473KTPTZH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Plastic Film, Basic Pkg Unit Plastic Film Taping Spec QXK-(ZH) Series | |
카탈로그 페이지 | 2066 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | QXK-ZH | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.532" L x 0.185" W(13.50mm x 4.70mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.413"(10.50mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT, EMI, RFI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 493-3558 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | QXK2E473KTPTZH | |
관련 링크 | QXK2E473, QXK2E473KTPTZH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TSM1B473J4052RZ | TSM1B473J4052RZ ThinkingElectronicIndustrialCoLtd SMD or Through Hole | TSM1B473J4052RZ.pdf | |
![]() | TP8472BPXE | TP8472BPXE TOPRO DIP | TP8472BPXE.pdf | |
![]() | HD6473238F10V | HD6473238F10V RENESAS QFP | HD6473238F10V.pdf | |
![]() | DS18B20C3+ | DS18B20C3+ MAXIM-DALLAS TO-92 | DS18B20C3+.pdf | |
![]() | 275VAC394 | 275VAC394 ORIGINAL SMD or Through Hole | 275VAC394.pdf | |
![]() | CFBF450GMA-TC | CFBF450GMA-TC ORIGINAL SMD or Through Hole | CFBF450GMA-TC.pdf | |
![]() | DIB3000P-MC1226 | DIB3000P-MC1226 DIBCOM QFP | DIB3000P-MC1226.pdf | |
![]() | A101052621 | A101052621 ORIGINAL SMD or Through Hole | A101052621.pdf | |
![]() | LLQ2012-F15N | LLQ2012-F15N TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F15N.pdf | |
![]() | EEEHB1E330SP | EEEHB1E330SP PANSONIC SMD | EEEHB1E330SP.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCAO | K4H560838B-TCAO SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TCAO.pdf | |
![]() | SG2067W | SG2067W SG DIP16 | SG2067W.pdf |