창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QX3006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QX3006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QX3006 | |
관련 링크 | QX3, QX3006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D240KLXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240KLXAC.pdf | ||
CDV19CF180JO3F | 18pF Mica Capacitor 1000V (1kV) Radial 0.642" L x 0.189" W (16.30mm x 4.80mm) | CDV19CF180JO3F.pdf | ||
1-1879055-3 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 1-1879055-3.pdf | ||
SIT1602AI-23-25E-33.333300E | OSC XO 2.5V 33.3333MHZ OE | SIT1602AI-23-25E-33.333300E.pdf | ||
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TH50VSN2640AASB | TH50VSN2640AASB TOSHIBA BGA | TH50VSN2640AASB.pdf | ||
LMH6629SDE | LMH6629SDE NSC LLP | LMH6629SDE.pdf | ||
PLA08M400A1AA | PLA08M400A1AA POS CONN | PLA08M400A1AA.pdf | ||
S1N4460 | S1N4460 MICROSEMI SMD | S1N4460.pdf | ||
B-12LB | B-12LB NKK DIP | B-12LB.pdf | ||
HM511664JP-10 | HM511664JP-10 HITACHI SMD or Through Hole | HM511664JP-10.pdf |