창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QVS212CG150JDHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet QVS212CG150JDHT Spec Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | V | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-4386-2 CG QVS212 CG150JDHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QVS212CG150JDHT | |
| 관련 링크 | QVS212CG1, QVS212CG150JDHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRE07187KL | RES SMD 187K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07187KL.pdf | |
![]() | LM2950-3.3 LM2950-5.0 | LM2950-3.3 LM2950-5.0 HTC SMD or Through Hole | LM2950-3.3 LM2950-5.0.pdf | |
![]() | LT3663IMS8E-3.3 | LT3663IMS8E-3.3 LTFMX MSOP8 | LT3663IMS8E-3.3.pdf | |
![]() | 2SJ3992 | 2SJ3992 ORIGINAL SOT23 | 2SJ3992.pdf | |
![]() | CELMK107BJ334KA-T | CELMK107BJ334KA-T TAIYO SMD | CELMK107BJ334KA-T.pdf | |
![]() | 83C694DLIP | 83C694DLIP SMC PLCC | 83C694DLIP.pdf | |
![]() | DF13-12P-1.25H(21) | DF13-12P-1.25H(21) HRS Connection | DF13-12P-1.25H(21).pdf | |
![]() | IDT74FCT16244VTPV | IDT74FCT16244VTPV IDT SSOP | IDT74FCT16244VTPV.pdf | |
![]() | BD6209FS-E2 | BD6209FS-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6209FS-E2.pdf | |
![]() | TB2003-03 | TB2003-03 TOS TSSOP | TB2003-03.pdf | |
![]() | IM01GR/ | IM01GR/ AXICOM SMD or Through Hole | IM01GR/.pdf |