창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QUAP8A09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QUAP8A09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QUAP8A09 | |
관련 링크 | QUAP, QUAP8A09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0201YJ3R3ABWTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 16V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 0201YJ3R3ABWTR.pdf | ||
ASTMHTA-14.7456MHZ-AC-E-T | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-14.7456MHZ-AC-E-T.pdf | ||
M28C64-150K6 | M28C64-150K6 ST PLCC32 | M28C64-150K6.pdf | ||
CB321609L300 | CB321609L300 ORIGINAL SMD/DIP | CB321609L300.pdf | ||
KS-2188123 | KS-2188123 AMI DIP40 | KS-2188123.pdf | ||
MDD44-16N1 | MDD44-16N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD44-16N1.pdf | ||
N700054FSB00DA3.0 | N700054FSB00DA3.0 SIEMENS QFP64L | N700054FSB00DA3.0.pdf | ||
1827-0080 REV5.4S | 1827-0080 REV5.4S ST QFP | 1827-0080 REV5.4S.pdf | ||
HB11031 | HB11031 FOXCONN SMD | HB11031.pdf | ||
MC74LCX06 | MC74LCX06 MC TSSOP | MC74LCX06.pdf | ||
P200PH08 | P200PH08 WES SMD or Through Hole | P200PH08.pdf | ||
8253-5/BJA | 8253-5/BJA AMD SMD or Through Hole | 8253-5/BJA.pdf |