창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QUADRO4-XGL-980 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QUADRO4-XGL-980 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QUADRO4-XGL-980 | |
| 관련 링크 | QUADRO4-X, QUADRO4-XGL-980 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43501E2108M60 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 100 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501E2108M60.pdf | |
![]() | AT1206DRE07226RL | RES SMD 226 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07226RL.pdf | |
![]() | S1D2512X01-AO | S1D2512X01-AO SAMSUNG DIP-32 | S1D2512X01-AO.pdf | |
![]() | YD7000/YD4533 | YD7000/YD4533 YD SMD or Through Hole | YD7000/YD4533.pdf | |
![]() | ADSP-BF561SBB-500 | ADSP-BF561SBB-500 ADI BGA | ADSP-BF561SBB-500.pdf | |
![]() | SB430AF | SB430AF ORIGINAL SMD or Through Hole | SB430AF.pdf | |
![]() | ADM3251 | ADM3251 AD SOP-20 | ADM3251.pdf | |
![]() | BM06B-GHS-TBT(TF)(SN)(N) | BM06B-GHS-TBT(TF)(SN)(N) JST SMD or Through Hole | BM06B-GHS-TBT(TF)(SN)(N).pdf | |
![]() | IXB338WJQZQ | IXB338WJQZQ SHARP QFP100 | IXB338WJQZQ.pdf | |
![]() | UPD70F3179GJ-32 | UPD70F3179GJ-32 NEC QFP | UPD70F3179GJ-32.pdf | |
![]() | AVA12836-01 | AVA12836-01 OTHER SMD or Through Hole | AVA12836-01.pdf | |
![]() | K4S641632C-TL1L46 | K4S641632C-TL1L46 SAMSUNG TSOP54 | K4S641632C-TL1L46.pdf |