창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QTC4N30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QTC4N30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QTC4N30 | |
| 관련 링크 | QTC4, QTC4N30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-10.000MAAE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-10.000MAAE-T.pdf | |
![]() | VS-307UA250P4 | DIODE STD REC 300A DO-9 | VS-307UA250P4.pdf | |
![]() | RNF12FTD3R65 | RES 3.65 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD3R65.pdf | |
![]() | CIP3250A B1 | CIP3250A B1 MICRONAS PLCC-68 | CIP3250A B1.pdf | |
![]() | 6655B1 | 6655B1 NA BGA | 6655B1.pdf | |
![]() | JAPAN14073553-2 | JAPAN14073553-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | JAPAN14073553-2.pdf | |
![]() | S6E13D3X01-51XG | S6E13D3X01-51XG SAMSUNG ROHS | S6E13D3X01-51XG.pdf | |
![]() | 2SK2387 | 2SK2387 ORIGINAL TO-3P | 2SK2387.pdf | |
![]() | MP34DB01 | MP34DB01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MP34DB01.pdf | |
![]() | CDIC31-2R2M | CDIC31-2R2M ORIGINAL 3.5K | CDIC31-2R2M.pdf | |
![]() | LTC1518CS/IS | LTC1518CS/IS LTNEAR SOP16 | LTC1518CS/IS.pdf | |
![]() | TMD8809X02 | TMD8809X02 SAMSUNG QFP | TMD8809X02.pdf |