창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QTC307AAP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QTC307AAP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QTC307AAP3 | |
관련 링크 | QTC307, QTC307AAP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CPF0402B887RE1 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B887RE1.pdf | |
![]() | AT0805CRD072K37L | RES SMD 2.37KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD072K37L.pdf | |
![]() | LSC417623DW | LSC417623DW ORIGINAL SOP | LSC417623DW.pdf | |
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![]() | TMS9902ANL-40 | TMS9902ANL-40 TEXAS DIP | TMS9902ANL-40.pdf | |
![]() | C1164 | C1164 ORIGINAL SOP | C1164 .pdf | |
![]() | ECFB1608GB221T | ECFB1608GB221T EXPAN ChipBead | ECFB1608GB221T.pdf | |
![]() | ISPLSI1016-60LJ/PLSI1016-60LJ | ISPLSI1016-60LJ/PLSI1016-60LJ LATTICE PLCC | ISPLSI1016-60LJ/PLSI1016-60LJ.pdf | |
![]() | MAX5960LECS | MAX5960LECS MAXIM SMD or Through Hole | MAX5960LECS.pdf |