창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QTBMSV-0835B007T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QTBMSV-0835B007T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QTBMSV-0835B007T | |
| 관련 링크 | QTBMSV-08, QTBMSV-0835B007T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MKP1839115632G | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115632G.pdf | |
| .jpg) | AT0402DRE0714K7L | RES SMD 14.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0714K7L.pdf | |
|  | 2986IM3.3 | 2986IM3.3 NSC SOP- 8 | 2986IM3.3.pdf | |
|  | TMP87CK40AN-1G60 | TMP87CK40AN-1G60 TOSHIBA DIP64 | TMP87CK40AN-1G60.pdf | |
|  | TEA2026T | TEA2026T SAMSUNG DIP24 | TEA2026T.pdf | |
|  | LG214L | LG214L KODENSHI SMD or Through Hole | LG214L.pdf | |
|  | RC2010JR-07200RL 2010 200R | RC2010JR-07200RL 2010 200R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-07200RL 2010 200R.pdf | |
|  | IXTP11P15(A) | IXTP11P15(A) IXY SMD or Through Hole | IXTP11P15(A).pdf | |
|  | WZ1C477M0811MPF280 | WZ1C477M0811MPF280 SAMWHA SMD or Through Hole | WZ1C477M0811MPF280.pdf | |
|  | DF70865AN80FPV | DF70865AN80FPV RENESAS QFP176 | DF70865AN80FPV.pdf | |
|  | SI7858DP | SI7858DP VIS QFN8 | SI7858DP.pdf |