창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QT2022PRKCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QT2022PRKCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QT2022PRKCB | |
| 관련 링크 | QT2022, QT2022PRKCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G1E473J | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G1E473J.pdf | |
![]() | CRA06S04336R0JTA | RES ARRAY 2 RES 36 OHM 0606 | CRA06S04336R0JTA.pdf | |
![]() | WW3JB3R00 | RES 3 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JB3R00.pdf | |
![]() | SX02B2006P | SX02B2006P AMPHENOL SMD or Through Hole | SX02B2006P.pdf | |
![]() | VI-C13-02 | VI-C13-02 NIEC SMD or Through Hole | VI-C13-02.pdf | |
![]() | HA7-2502-5 | HA7-2502-5 HARRIS DIP-8 | HA7-2502-5.pdf | |
![]() | XS208BLNAM12C | XS208BLNAM12C ORIGINAL SMD or Through Hole | XS208BLNAM12C.pdf | |
![]() | CN1J4KTTD150J | CN1J4KTTD150J KOA Array | CN1J4KTTD150J.pdf | |
![]() | TPIC6B595N DIP | TPIC6B595N DIP TI DIP | TPIC6B595N DIP.pdf | |
![]() | CL21F154ZAANNNC | CL21F154ZAANNNC Samsung SMD or Through Hole | CL21F154ZAANNNC.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-4RD5 | TMP87CH46N-4RD5 TOSHIBA DIP42 | TMP87CH46N-4RD5.pdf |