창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSZACRM026 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSZACRM026 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSZACRM026 | |
| 관련 링크 | QSZACR, QSZACRM026 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14FTD165K | RES 165K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD165K.pdf | |
![]() | CMF7049R900FKR6 | RES 49.9 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7049R900FKR6.pdf | |
![]() | HFI-201209-3N3C | HFI-201209-3N3C MAGLayers SMD | HFI-201209-3N3C.pdf | |
![]() | TAJV476K035 | TAJV476K035 AVX SMD or Through Hole | TAJV476K035.pdf | |
![]() | EBLS1608-100 | EBLS1608-100 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS1608-100.pdf | |
![]() | M37212M6-108SP | M37212M6-108SP ORIGINAL DIP-52 | M37212M6-108SP.pdf | |
![]() | H5TQ2G63BFR-PBI | H5TQ2G63BFR-PBI HYNIX FBGA | H5TQ2G63BFR-PBI.pdf | |
![]() | JS8016 | JS8016 JEC SMD or Through Hole | JS8016.pdf | |
![]() | SFPKA455KG1A-R1 | SFPKA455KG1A-R1 MURATA SMD or Through Hole | SFPKA455KG1A-R1.pdf | |
![]() | TC5070 | TC5070 TOSHIBA DIP40 | TC5070.pdf |