창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QSZAC0RMB192 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QSZAC0RMB192 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QSZAC0RMB192 | |
관련 링크 | QSZAC0R, QSZAC0RMB192 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2982786 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2982786.pdf | ||
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![]() | ICS34M23LF | ICS34M23LF ICS SOP8 | ICS34M23LF.pdf | |
![]() | LUCL7582HAEDT | LUCL7582HAEDT ORIGINAL SMD or Through Hole | LUCL7582HAEDT.pdf | |
![]() | TA75S01F OP SA | TA75S01F OP SA ORIGINAL SMD or Through Hole | TA75S01F OP SA.pdf | |
![]() | ES551 | ES551 ORIGINAL DIP | ES551.pdf | |
![]() | MB8857 | MB8857 FUJITSU ZIP | MB8857.pdf | |
![]() | L2B1507 210-0013-00 | L2B1507 210-0013-00 LSI BGA | L2B1507 210-0013-00.pdf | |
![]() | 17F7764 | 17F7764 PHILIPS SOP | 17F7764.pdf | |
![]() | SL6689 | SL6689 ORIGINAL DIP | SL6689.pdf | |
![]() | 6-102316-3 | 6-102316-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-102316-3.pdf | |
![]() | LY6206 | LY6206 LY SOT23-3 | LY6206.pdf |