창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QSP16J2-471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QSP16J2-471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QSP16J2-471 | |
관련 링크 | QSP16J, QSP16J2-471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KBPC35005T | DIODE BRIDGE 50V 35A KBPC-T/W | KBPC35005T.pdf | ||
![]() | 0925-682J | 6.8µH Shielded Molded Inductor 118mA 3.2 Ohm Max Axial | 0925-682J.pdf | |
![]() | 768161272GP | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC | 768161272GP.pdf | |
![]() | 361SHS | 361SHS ORIGINAL BGA | 361SHS.pdf | |
![]() | 747190-2 | 747190-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 747190-2.pdf | |
![]() | TC9198P | TC9198P TOSHIBA DIP | TC9198P.pdf | |
![]() | T322C475M025AS | T322C475M025AS KEM CAP | T322C475M025AS.pdf | |
![]() | 50MXG4700MEFHSN25X30 | 50MXG4700MEFHSN25X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MXG4700MEFHSN25X30.pdf | |
![]() | IDT2309 | IDT2309 IDT SSOP-16 | IDT2309.pdf | |
![]() | SN74HC595ADB | SN74HC595ADB TEXAS SSOP16L | SN74HC595ADB.pdf | |
![]() | 182K 0603 | 182K 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 182K 0603.pdf | |
![]() | MB88501P-G-732N | MB88501P-G-732N FUJITSU DIP | MB88501P-G-732N.pdf |