창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSP16G2-103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSP16G2-103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSP16G2-103 | |
| 관련 링크 | QSP16G, QSP16G2-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055U180FAT2A | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055U180FAT2A.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D3-33EE-16.384000Y | OSC XO 3.3V 16.384MHZ OE | SIT3808AI-D3-33EE-16.384000Y.pdf | |
![]() | QMV123BW1 | QMV123BW1 QMV DIP | QMV123BW1.pdf | |
![]() | 22XR1334250 | 22XR1334250 UCHIHASHI SMD or Through Hole | 22XR1334250.pdf | |
![]() | BL/E3102 | BL/E3102 BL DIP-8 | BL/E3102.pdf | |
![]() | MB571PF-G-BND-ERE1 | MB571PF-G-BND-ERE1 FUJ SOP | MB571PF-G-BND-ERE1.pdf | |
![]() | MB40C558PFV-G-BND-EF | MB40C558PFV-G-BND-EF FUJITSU TSSOP-24 | MB40C558PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | 838BN-1956P3 | 838BN-1956P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 838BN-1956P3.pdf | |
![]() | P80C521-1/ADEEE | P80C521-1/ADEEE AMD DIP40 | P80C521-1/ADEEE.pdf | |
![]() | BD-350-3 | BD-350-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD-350-3.pdf | |
![]() | BU7262 | BU7262 ROHM DIPSOP | BU7262.pdf | |
![]() | CY8CTMA120-56LFXA | CY8CTMA120-56LFXA CypressSemiconductor SMD or Through Hole | CY8CTMA120-56LFXA.pdf |