창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP) | |
| 관련 링크 | QSMQAOSMB041(M37, QSMQAOSMB041(M37210M3-504SP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F192XXCKT | 19.2MHz ±15ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCKT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-21-33E-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ OE | SIT8008AI-21-33E-8.000000E.pdf | |
![]() | RP73D2B3K48BTG | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B3K48BTG.pdf | |
![]() | MBB02070C1211FCT00 | RES 1.21K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1211FCT00.pdf | |
![]() | HMC372LP3E | RF Amplifier IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 700MHz ~ 1GHz | HMC372LP3E.pdf | |
![]() | AVED64P668LS48-GH | AVED64P668LS48-GH AVED SMD or Through Hole | AVED64P668LS48-GH.pdf | |
![]() | BD8900F | BD8900F ROHM SOP28 | BD8900F.pdf | |
![]() | UDZ TE17 18B | UDZ TE17 18B ROHM SMD or Through Hole | UDZ TE17 18B.pdf | |
![]() | UPD6464GT101 | UPD6464GT101 NEC SOP | UPD6464GT101.pdf | |
![]() | TSSOP16L | TSSOP16L ORIGINAL SMD or Through Hole | TSSOP16L .pdf | |
![]() | L2A3019 | L2A3019 LGS BGA | L2A3019.pdf | |
![]() | TC2055-1.8VCT | TC2055-1.8VCT MICROCHIP SOT-23-5 | TC2055-1.8VCT.pdf |