창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSMN-C185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSMN-C185 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSMN-C185 | |
| 관련 링크 | QSMN-, QSMN-C185 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R76PI3100SE30K | 0.1µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) | R76PI3100SE30K.pdf | |
![]() | LS-215 | LS-215 LG SOP-16 | LS-215 .pdf | |
![]() | UPD789446GB-027-8EU | UPD789446GB-027-8EU NEC SMD or Through Hole | UPD789446GB-027-8EU.pdf | |
![]() | SC6600I1-256G | SC6600I1-256G SPREADTR BGA | SC6600I1-256G.pdf | |
![]() | 553-0211-400F | 553-0211-400F DLT SMD or Through Hole | 553-0211-400F.pdf | |
![]() | 1117-2.8 | 1117-2.8 AMS/CJ 223 252 | 1117-2.8.pdf | |
![]() | MT47H64M8GB-5E:B | MT47H64M8GB-5E:B MICRON FBGA | MT47H64M8GB-5E:B.pdf | |
![]() | B1135 | B1135 SAY TO-220 | B1135.pdf | |
![]() | GI40T03 | GI40T03 GTM TO-251 | GI40T03.pdf | |
![]() | D78014GC565 | D78014GC565 NEC QFP | D78014GC565.pdf | |
![]() | K591229ACM | K591229ACM SAMSUNG BGA | K591229ACM.pdf | |
![]() | GRM0225C1C7R8BD05L | GRM0225C1C7R8BD05L Murata SMD or Through Hole | GRM0225C1C7R8BD05L.pdf |