창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QSMC-PHV1-TU202 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QSMC-PHV1-TU202 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QSMC-PHV1-TU202 | |
관련 링크 | QSMC-PHV1, QSMC-PHV1-TU202 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECQ-V1683JM9 | 0.068µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) | ECQ-V1683JM9.pdf | ||
ECS-35-18-4XEN | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-35-18-4XEN.pdf | ||
P1812R-104H | 100µH Unshielded Inductor 180mA 4.32 Ohm Max Nonstandard | P1812R-104H.pdf | ||
MET/CAP 0.056UF63VDCJ | MET/CAP 0.056UF63VDCJ MAT DIP | MET/CAP 0.056UF63VDCJ.pdf | ||
901301106 | 901301106 MOLEX SMD or Through Hole | 901301106.pdf | ||
HCN0J151MB12 | HCN0J151MB12 HICON/HIT DIP | HCN0J151MB12.pdf | ||
12P20 | 12P20 FAIRCHILD TO-263 | 12P20.pdf | ||
W986432DH-6 112DF WINBOND | W986432DH-6 112DF WINBOND ORIGINAL SMD or Through Hole | W986432DH-6 112DF WINBOND.pdf | ||
S32-47822200 | S32-47822200 TELCON SMD or Through Hole | S32-47822200.pdf | ||
T6VK3XBG-0001 | T6VK3XBG-0001 TOSHIBA BGA | T6VK3XBG-0001.pdf | ||
TDA9381PS/N1/3S0340 | TDA9381PS/N1/3S0340 PHI DIP64 | TDA9381PS/N1/3S0340.pdf | ||
BA33BC0WFPS | BA33BC0WFPS ROHM SMD or Through Hole | BA33BC0WFPS.pdf |