창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSMC-A136-R30J1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSMC-A136-R30J1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSMC-A136-R30J1 | |
| 관련 링크 | QSMC-A136, QSMC-A136-R30J1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE07619RL | RES SMD 619 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07619RL.pdf | |
![]() | MM74HCT157MX | MM74HCT157MX NSC SOP | MM74HCT157MX.pdf | |
![]() | HC86AG/MC74HC86ADR2G | HC86AG/MC74HC86ADR2G ONSemic SOP14 | HC86AG/MC74HC86ADR2G.pdf | |
![]() | APE1502 | APE1502 ORIGINAL SOT23 | APE1502.pdf | |
![]() | HI166B | HI166B HI SMD or Through Hole | HI166B.pdf | |
![]() | MAX9600EUP | MAX9600EUP MAXIM SSOP | MAX9600EUP.pdf | |
![]() | 28452 | 28452 ORIGINAL DIP | 28452.pdf | |
![]() | CO603C829D5GAC7867 | CO603C829D5GAC7867 ORIGINAL SMD or Through Hole | CO603C829D5GAC7867.pdf | |
![]() | BCM5789KFB P31 | BCM5789KFB P31 BCM QFP | BCM5789KFB P31.pdf | |
![]() | ISPXPLDLC5512MB45F256-75I | ISPXPLDLC5512MB45F256-75I LATTICE BGA | ISPXPLDLC5512MB45F256-75I.pdf | |
![]() | UDC2822H | UDC2822H N/A SMD8 | UDC2822H.pdf | |
![]() | TP-024ROM2 | TP-024ROM2 N/A DIP32 | TP-024ROM2.pdf |