창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSL9TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | QSL9 | |
| PCN 설계/사양 | TSMT Package Updates 24/Dec/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| 트랜지스터 유형 | PNP + 다이오드(절연) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1.5A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 12V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 25mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 270 @ 200mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 400MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 | |
| 공급 장치 패키지 | TSMT5 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QSL9TR | |
| 관련 링크 | QSL, QSL9TR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR.25 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR.25.pdf | |
![]() | UPD800419F1-021 | UPD800419F1-021 NEC BGA | UPD800419F1-021.pdf | |
![]() | AD9231-20EBZ | AD9231-20EBZ AD SMD or Through Hole | AD9231-20EBZ.pdf | |
![]() | D4216400G3607JD | D4216400G3607JD NEC TSOP2 | D4216400G3607JD.pdf | |
![]() | XC95144XL CS144 | XC95144XL CS144 XILINX BGA | XC95144XL CS144.pdf | |
![]() | 172732-2 | 172732-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 172732-2.pdf | |
![]() | FEK031.1666 | FEK031.1666 ORIGINAL SMD or Through Hole | FEK031.1666.pdf | |
![]() | RTE3104D | RTE3104D ORIGINAL SMD or Through Hole | RTE3104D.pdf | |
![]() | D9006 | D9006 ROHM SOP-8 | D9006.pdf | |
![]() | B988 | B988 KEC TO-220 | B988.pdf | |
![]() | SAB501GL24M | SAB501GL24M SIEMENS SMD or Through Hole | SAB501GL24M.pdf |